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显示器故障要这样修 六种完美解决方法(一)
作者:长城学校     来源:长城教育网     点击数:     更新时间:2006-7-18   
  文章导读:
显示器如果出现了故障,通过以下六种方法可以有效排除。不过对于普通用户来说,有难度哦
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正文:

 一、感观诊断法

  所谓感观法,就是指在检修故障时能通过检修人员的眼、耳、手、鼻等感观器官,如同医学中所说的望、问、闻、切等方法。来了解故障产生的原因和判断故障所在的部位。采用感官法的主要技巧步骤如下:

  1.望

  在开机壳前通过观察图象故障现象,来联想故障所在部位。开机壳后通过观察电路元器件的色与形,若色异常,多为故障所在部位。如色环电阻一般的红色,在电流高温的情况下使表面变为黑色,应在该元件上联想故障部位,在同样的情况下,黑色的线绕电阻变为灰白色,均属烧坏之兆。再如烧保险丝,一般烧保险丝大至可分为三种烧法,① 保险丝内部断玻璃壳无变色;② 保险丝内部变为深黄色;③ 保险丝内部变为黑色甚至玻璃壳破裂。都可跟据其烧坏程度来定断故障的部位及严重性。再如带有金属铜的元件变为绿色则为受潮、滤波电容爆裂一般为电压过高所致、高压包凸出一个小包(正常情况下为光滑平面)一般为高压包内部短路。

  2.闻

  闻有两种含意,其一,是用鼻嗅其味道。如开机后有焦味,多为大功率晶体管、电阻等烧坏;开机后有臭氧味,多属高压部件绝缘击穿、漏电或逆程电容容量变小造成高压过高而打火。其二,是通电后用耳朵听其声音。正常的显示器在使用中是无声的,无声变有声则为异常。如在高压打火发出的爆裂声,机内发出的吱吱报警声等。多为机内有严重过流过压之处,如行管坏造成电源发出吱吱声,说明电源负载过重。

  3.切

  所谓切,如同医学中所讲的切脉,在这里就是指让机器工作一段时间,用手触摸易发热部位的元件(注切断电源),用手感觉发热元件的冷热程度,从而发现元件是否有过热或该发热而未发热的部件,以间接判断故障部位。如行管散热片、场IC散热片、大功率电阻、三极管等部件。正常工作时应有微量发热,若感觉很烫手,应视为异常。如维修一台坏的彩显,在开机约三分钟后,然后断电,用手触摸行管散热片,发现很烫手甚至热得不敢用手去摸。应视为异常,联想故障部位,最后直到排除故障部位。从而减少因严重发热而损坏的元件。

  4.问

  一般指发生故障时,有无异常现象。如有无发生过冒烟或有焦味、有无因运输或搬动造成的人为故障等现象。通过问可掌握维修思路的第一步,也减少了动手的盲目性,少走弯路,来排除故障。因本人维修多年不知不觉的养成一种习惯,就是在排队故障后,盖机壳前再次问用户,发生故障前有无其它不良的故障现象。(特别是使用多年的机器往往出现时好时坏的故障)免得造成二次返工,不仅费时费力,而且还影响到用户使用。

  维修实践证明,显示器正常工作的开机瞬间会有多种正常现象。如在开机时指示灯由黄色变为绿色应视为有规律的正常变换、再如行扫描工作时会有轻微的吱的一声、屏幕上有高压感应等种种迹象,都可以用我们的感官诊断来判断故障部位。

  二、替换法

  替换法,顾名思义,就是指用好的元件代替所怀疑的元器件。若故障能消除,说明怀疑是正确的,否则便是失误(除非其它元件同时存在同样的故障的可能性),应进一步检查、判断。用替换法有以下好处,可检查显示器的所有元件的好坏,而且结果一般准确、快捷。而且较适合于难以判断是否失效的元件,如电容、集成电路及晶体管等元件。此外对于不需拆下的元件,替换条件以不很方便的情况下,可采用特殊的替换方法,如怀疑某个电阻断路就可用同一规格、质量好的电阻直接并联在元件的两端进行替换。如此检修,速度极快、效率高,值得提倡。

  替换法看似简单,人人都会,其实不然。这里面也有不少不容忽视的地方需要自己掌握和领悟,其中以集成电路替换最为代表性,是用来判断集成电路是否失效的可*方法之一。对于其它检修方法久久难以判断的疑难故障,采用替换法往往可以迎刃而解。所以下面以集成电路为例,介绍运用替换法时应注意的步骤。

  1.必须保证替换件是良好的

  若替换件本身不良,替换本身也就没有意义了。对于没有把握替换的集成电路是好的,建议平时将集成电路换入正常的显示器试试,以确定其好坏,试验方法应尽量简化,不提倡多次焊接,若有IC座可焊接上去,这样不仅方便拆卸,而且可避免损坏集成电路。另外,还可多备几个同型号的集成电路,若更换一集成电路后仍是同样问题,也不妨再试一个,一般不会遇到二块同时损坏的。

  若在没有IC座的情况下,要试换多个集成电路。为不使电路板烫坏可用细的导线将集成电路与电路板连接,这样不至于因多次焊接损坏电路板。

  替换集成电路的型号应与原用集成电路相同,也可用能与原集成电路直接 代换而型号不同的集成块。但要防止水货。值得注意的是有些显示器所用的集成电路,区别仅在末尾代号的一两个字符上,往往就不能代换,因此在代换前一定要多查些有关资料,要做到万无一失,不能有半点差异。

  2.替换之前先对集成电路做其他检查

  有采用替换法之前,应尽可能的用其它较简单的检查方法对集成电路的好坏做出判断。不要轻易拆焊,特别是大规模集成电路,因为毕竟是一件麻烦的事,还易烫坏电路板,只有用别的方法难以作出确切判断的,并自认为有充分的理由怀疑集成电路已坏的情况下,才试用替换法。

  在焊拆集成电路时不能操之过急,更不可乱拔插其引脚。在拆卸过程中一般用电烙铁(最好是衡温烙铁)和吸锡器。在没有专用工具的情况下,可用电烙铁将引脚锡熔化立即用医用针头将锡套开,当逐个将引脚套开后用镊子将集成电路取出,当然还有其它方法,这里就不一一介绍了。其目的是,将集成电路从电路板上取下的条件下,尽可能的将电路板的损坏程度降到最小。

  除集成电路外、其它元件的替换都十分方便,通常只有用好的元件代替所怀疑的元件,在这里再说一种特殊的代换法,就是用怀疑的坏的元件代替到好机上,看正常机是否能正常工作,来反故障范围缩小,确定故障点。这种方法通常只在检查少数疑难杂症时才采用。例如:在检查分析后怀疑某个元件有问题,但以无精确的仪器来测量其好坏,这时可将怀疑的元件装到好机上去试,从而判断被怀疑的元件是否是损坏的。因此种检查方法需具备相同或能代换的电路,替换起来也比较麻烦,一般兴在排除软故障或疑难问题时采用这种方法。

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